معاينة المعرض: توباك تعرض منتجاتها في معرض أندينا باك 2025 في كولومبيا، 4-7 نوفمبر

عزيزي الشركاء والمشترين العالميين،  
بينما تستمر صناعة التعبئة والتغليف العالمية في التطور، تدعوكم شركة toupack بحرارة للانضمام إلينا في معرض ANDINA PACK 2025، وهو المعرض الكولومبي الدولي للتعبئة والتغليف، في الفترة من 4 إلى 7 نوفمبر في الجناح 127A، القاعة 18-23. بصفتنا شركة متجذرة بعمق في قطاع الوزن والتعبئة والتغليف الذكي، سنعرض تقنياتنا الأساسية وحلولنا المخصصة في كولومبيا. انضموا إلينا لمناقشة اتجاهات الصناعة وفتح فرص جديدة للتعاون في السوق الدولية.
31 أكتوبر 2025

نظرة عامة على المعرض
تأسس معرض ANDINA PACK، المعرض الكولومبي الدولي للتعبئة والتغليف، في عام 1991. وهو معرض تنظمه بشكل مشترك شركة Koelnmesse ومركز معارض بوغوتا، ويعد أحد أكبر وأطول فعاليات صناعة التعبئة والتغليف في كولومبيا وأمريكا اللاتينية. من المتوقع أن تمتد نسخة 2025 على مساحة 20000 متر مربع، وتجذب أكثر من 600 عارض دولي وأكثر من 20000 زائر محترف، حيث يمثل المشترون الدوليون 40٪ من الحضور. يركز الحدث على القطاعات الأساسية بما في ذلك الأغذية والمشروبات والأدوية ومستحضرات التجميل. ويتميز بمناطق مخصصة لـ “ابتكارات التعبئة والتغليف المستدامة” و “أنظمة تكامل الخدمات اللوجستية الذكية،” مما يخلق منصات مطابقة فعالة للعارضين والمشترين لفتح إمكانات سوق التعبئة والتغليف في أمريكا اللاتينية.

تفاصيل الحدث
اسم الحدث: Andina Pack 2025

المكان: مركز معارض كورفيراس، بوغوتا، كولومبيا

التواريخ: 4-7 نوفمبر 2025

جناح toupack: القاعة 18-23، الجناح 127A

لمحة عن أبرز المعروضات
بالاستفادة من خبرتها الفنية في الوزن والتعبئة والتغليف الذكي، ستعرض شركة Tianzhiyè Intelligent حلول التعبئة والتغليف المتوافقة مع الصناعة. من خلال أنظمة التحكم المتقدمة، تضمن هذه الحلول الاستقرار والدقة في إنتاج التعبئة والتغليف، مما يمكّن الشركات من تحقيق عمليات فعالة ومتوافقة. في الموقع، سيقدم فريق Tianzhiyè Intelligent عروضًا تفصيلية لميزات نظام الوزن والتعبئة والتغليف الذكي وسيناريوهات التطبيق، ومعالجة تحديات التعبئة والتغليف التي تمت مواجهتها في الإنتاج الفعلي، وتقديم خدمات التنسيق للمتابعة للعملاء المهتمين بالتعاون، وتسهيل الشراكات ذات المنفعة المتبادلة.